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官网正版 半导体先进封装技术 刘汉诚 2D扇出型 异质集成 倒装芯片 互连桥 微凸点 自动光学检测 激光直写图形 工艺流程 失效分析
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6册 半导体芯片和制造 理论和工艺实用指南+干法刻蚀技术原子层工艺+先进封装技术+工程导论+氮化镓功率晶体管器件电路与应用书籍
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官方正版【全4本】功率半导体封装技术+集成电路先进封装材料+硅基射频器件的建模与参数提取+硅通孔三维封装技术 芯片设计书籍
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正版 功率半导体封装技术+集成电路先进封装材料+硅基射频器件的建模与参数提取+硅通孔三维封装技术 共4册 芯片设计 集成电路设计
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正版功率半导体封装技术+集成电路先进封装材料+硅基射频器件的建模与参数提取+硅通孔三维封装技术 共4册 芯片设计 集成电路设计
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正版2册 三维微电子封装 从架构到应用 原书第2版+器件和系统封装技术与应用 TSV芯片工艺先进材料封装质量可靠性故障隔离失效分析
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正版 半导体先进封装技术丛书 共3册 三维芯片集成与封装技术+异构集成技术+半导体先进封装技术 刘汉诚 机械工业出版社
华夏学林图书专营店
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【4册】半导体实用指南 半导体工程导论+半导体先进封装技术+半导体芯片和制造+半导体干法刻蚀技术 芯片理论 原子工艺 工艺流程
读书新知图书专营店
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正版 2册 微电子封装技术+先进倒装芯片封装技术 集成电路封装电子组装制造形式材料CSP SIP 3D微电子组装基板工艺封装热管理可靠
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正版书籍 氮化物深紫外发光材料及器件 李晋闽先进光电子科学与技术丛书III族氮化物紫外发光二极管的材料外延芯片制作器件封装
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半导体先进封装技术 刘汉诚 2D扇出型 异质集成 倒装芯片 互连桥 微凸点 自动光学检测 激光直写图形 工艺流程 失效分析 机械工业
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【全6册】电子封装技术丛书先进倒装芯片制造半导体工艺制程教程图解技术SIP封装工程设计集成电路制造工艺工程用半导体制造技术
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AO4468芯片是先进的沟槽MOSFET采用低电阻封装技术，全新原装
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原装AO4421先进沟道MOSFET芯片 低阻封装 适用负载开关及电池保护
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