晶圆 图书
晶圆 图书热销推荐
综合
销量
价格
评价数
￥77.9
31人付款
正版包邮 扇出晶圆级封装 板级封装及嵌入技术 高性能计算 HPC 和系统级封装 SiP 贝思 凯瑟 系统级封装 晶圆级 芯片封装 机械工业
读乐尔图书专营店
北京
￥49.9
34人付款
集成电路科学与工程丛书晶圆级芯片封装技术碳化硅功率模块设计半导体存储器件干法刻蚀技术先进封装技术工程导论电子电路版图设计
华夏学林图书专营店
北京
￥81
107人付款
国图书店正版 扇出晶圆级封装、板级封装及嵌入技术 高能计算(HPC)和系统级封装(SIP) [美]贝思·凯瑟 [德]斯蒂芬·克罗纳特
国图书店图书专营店
河北 保定
￥56.74
173人付款
正版图书 晶圆级半导体超长碳纳米管的进化生长与组装 朱振兴 著 清华大学出版社 9787302658856
独享香砌图书专营店
河北 保定
￥83
191人付款
正版 晶圆级芯片封装技术 曲世春 刘勇 集成电路科学与工程丛书 功率半导体相关知识 晶圆级芯片封装应用技术书籍 9787111768166
华夏学林图书专营店
北京
￥79.9
120人付款
晶圆级芯片封装技术 集成电路科学与工程丛书 WLCSP技术 微电子集成电路工程技术人员半导体参考书高校本科研究生教学辅导书籍
读乐尔图书专营店
北京
￥79.9
196人付款
晶圆级芯片封装技术 集成电路科学与工程丛书 WLCSP技术 微电子集成电路工程技术人员半导体参考书高校本科研究生教学辅导书籍
创品世纪图书专营
北京
￥79.9
76人付款
晶圆级芯片封装技术 集成电路科学与工程丛书 WLCSP技术 微电子集成电路工程技术人员半导体参考书高校本科研究生教学辅导书籍
天下好图书专营店
北京
￥1791
135人付款
预售 半导体晶圆键合:科学与技术 Semiconductor Wafer Bonding: Science and Technology U. Gosele 英文原版 中商原版
12月下旬到货
中华商务图书专营店
广东 佛山
￥14.96
118人付款
【纸版图书】DB31/506-2020集成电路晶圆制造单位产品能源消耗限额(此标准为上海市地方标准)
此商品属于定制类,不支持7天无理由退换货!
麦内哲图书旗舰店
北京
￥13.6
19人付款
【纸版图书】DB31/506-2020集成电路晶圆制造单位产品能源消耗限额(此标准为上海市地方标准)
此商品属于定制类,不支持7天无理由退换货!
麦内哲图书专营店
北京
￥19.02
122人付款
【纸版图书】GB/T33657-2017纳米技术晶圆级纳米尺度相变存储单元电学操作参数测试规范
此商品属于定制类,不支持7天无理由退换货!
麦内哲图书专营店
北京
￥20.92
84人付款
【纸版图书】GB/T33657-2017纳米技术晶圆级纳米尺度相变存储单元电学操作参数测试规范
此商品属于定制类,不支持7天无理由退换货!
麦内哲图书旗舰店
北京
￥315
128人付款
现货 嵌入式与扇出晶圆级封装技术进展 Advances In Embedded And Fan Beth Keser 英文原版 中商原版 Wiley【中商原版】
中华商务图书专营店
广东 佛山
￥31.45
80人付款
【纸版图书】GB/T 33657-2017纳米技术 晶圆级纳米尺度相变存储单元电学操作参数测试规范
中国标准出版社旗舰店
北京
￥100.5
25人付款
【当当网正版书籍】晶圆级芯片封装技术 [美] 曲世春 [美] 刘勇
当科图书专营店
北京
￥67.78
83人付款
官网正版 一本书读懂芯片制程设备 王超 姜晶 牛夷 王刚 集成电路 信息产业技术 工艺流程 半导体 晶圆 晶片切割 光刻机 刻蚀
新华书店正版 电子、电工
新华在线图书专营店
广东 清远
￥81
142人付款
正版新书 扇出晶圆级封装、板级封装及嵌入技术 高能计算(HPC)和系统级封装(SIP) [美]贝思·凯瑟 [德]斯蒂芬·克罗纳特
粤博图书专营店
山东 泰安
￥367
188人付款
现货 晶圆厂实验室 创新用户 Fab Labs Laure Morel 英文原版【中商原版】
中华商务图书专营店
广东 佛山
￥86.91
112人付款
晶圆级芯片封装技术 [美] 曲世春 [美] 刘勇
当科图书音像专营店
北京
￥117.81
23人付款
晶圆级芯片封装技术 (美)曲世春,(美)刘勇 著 张墅野 等 译 电子、电工 专业科技 机械工业出版社 9787111768166
博凯图书专营店
江苏 无锡
￥59.4
69人付款
正版晶圆级半导体超长碳纳米管的进化生长与组装朱振兴书店工业技术清华大学出版社书籍 读乐尔畅销书
读乐尔图书专营店
北京
￥83.3
41人付款
晶圆级芯片封装技术书曲世春刘勇 工业技术书籍
小马车图书专营店
北京
￥88.11
25人付款
晶圆级半导体性超长碳纳米管的进化生长与组装 朱振兴 著 现代电子电工科学技术书籍 清华大学出版 9787302658856
博凯图书专营店
江苏 无锡
￥85.68
75人付款
晶圆级芯片封装技术(美)曲世春,(美)刘勇电子、电工专业科技机械工业出版社9787111768166
启诚图书专营店
北京
￥91.6
8人付款
晶圆级芯片封装技术 曲世春 机械工业出版社9787111768166预售
兰兴达图书专营店
北京
￥66.75
177人付款
晶圆级半导体性超长碳纳米管的进化生长与组装 清华大学出版社 朱振兴 著 大学教材
智品书业图书专营店
四川 成都
￥59.4
30人付款
晶圆级半导体超长碳纳米管的进化生长与组装书朱振兴 工业技术书籍
小马车图书专营店
北京
￥59.4
157人付款
晶圆级半导体超长碳纳米管的进化生长与组装朱振兴9787302658856 清华大学出版社 工业技术书籍
江苏人天图书专营店
北京
￥80.2
148人付款
【新华书店正版书籍】晶圆级芯片封装技术 可作为微电子、集成电路等领域工程技术人员的参考书
平湖市新华书店图书专营店
浙江 杭州
￥162.31
135人付款
【正版书包邮】晶圆制造自动化物料运输系统调度张洁秦威吴立辉华中科技大学出版社
深教图书专营店
河北 保定
￥13.6
82人付款
【纸版图书】DB31/506-2020集成电路晶圆制造单位产品能源消耗限额
中国标准出版社旗舰店
北京
￥72.6
174人付款
晶圆级半导体性长碳纳米管的进化生长与组装 朱振兴 清华大学出版社9787302658856
蓝墨水图书专营店
北京
￥72.6
164人付款
晶圆级半导体性长碳纳米管的进化生长与组装 朱振兴 清华大学出版社9787302658856
义博图书专营店
北京
￥72.6
184人付款
晶圆级半导体性长碳纳米管的进化生长与组装 朱振兴 清华大学出版社9787302658856
兰兴达图书专营店
北京
￥64
149人付款
图解入门功率半导体基础与工艺精讲 原书第2版 佐藤淳一著 双极晶体管 MOSFET IGBT MOS LSI晶圆减薄 功率半导体技术教程书籍
钧钰图书专营店
湖北 武汉
￥86.87
157人付款
晶圆级芯片封装技术 机械工业出版社 (美)曲世春,(美)刘勇 著 张墅野 等 译 电子电路
开具电票 50本以上团购联系客服
立达图书专营店
天津
￥89.5
105人付款
晶圆级芯片封装技术 曲世春 机械工业出版社9787111768166正版书籍
旷氏文豪图书专营店
北京
￥83.3
147人付款
晶圆级芯片封装技术曲世春刘勇9787111768166 机械工业出版社 工业技术书籍
江苏人天图书专营店
北京
￥83.3
34人付款
晶圆级芯片封装技术曲世春刘勇 书工业技术书籍
时代蔚蓝图书专营店
北京
晶圆 图书相关推荐
晶圆 图书相关热搜
买了晶圆 图书的同学也喜欢
晶圆封装
晶圆量测
白色系实木床
1500*1900实木床白色
电动车头盔锁 后座
电动车头盔锁密码锁
电动车头盔锁 免运费
电动车mqi2头盔锁
习酒小瓶金钻
不锈钢提锅保温饭盒学生餐盒便当盒
关于晶圆 图书的信息
晶圆 图书,晶圆 图书图片、价格、品牌、评价和晶圆 图书销量排行榜，共找到264件
晶圆 图书
相关的商品价格信息，页面更新时间：2024-12-20。
![国图书店正版 扇出晶圆级封装、板级封装及嵌入技术 高能计算(HPC)和系统级封装(SIP) [美]贝思·凯瑟 [德]斯蒂芬·克罗纳特](https://static.easyhaitao.com/uploaded/https://img.alicdn.com/bao/uploaded/i3/2200612679036/O1CN019fFlcN2GcXrbgizav_!!4611686018427383164-2-item_pic.png_210x210.jpg)
![【当当网正版书籍】晶圆级芯片封装技术 [美] 曲世春 [美] 刘勇](https://static.easyhaitao.com/uploaded/https://img.alicdn.com/bao/uploaded/i3/2201514655578/O1CN016zGLaA1r4mH1OxNUC_!!4611686018427387738-0-item_pic.jpg_210x210.jpg)
![正版新书 扇出晶圆级封装、板级封装及嵌入技术 高能计算(HPC)和系统级封装(SIP) [美]贝思·凯瑟 [德]斯蒂芬·克罗纳特](https://static.easyhaitao.com/uploaded/https://img.alicdn.com/bao/uploaded/i1/2215504011250/O1CN01asNms91L6Y664VNxi_!!4611686018427387890-2-item_pic.png_210x210.jpg)
![晶圆级芯片封装技术 [美] 曲世春 [美] 刘勇](https://static.easyhaitao.com/uploaded/https://img.alicdn.com/bao/uploaded/i2/2208191633869/O1CN01Rjqt981eS3OUHFON6_!!4611686018427386317-0-item_pic.jpg_210x210.jpg)
